成都大型印刷廠印刷前的準備

發布時間:2019-01-30 16:26   發布人:未知

   成都大型印刷廠使用印刷焊膏的工藝流程是:印刷前的準備→調整印刷機工作參數→印刷焊膏→印刷質量檢驗→清理與結束。

 
  成都大型印刷廠技術人員給大家歸納流程的步驟及介紹如下:
 
  (1)印刷前的準備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓;熟悉產品的工藝使用要求;閱讀PCB產品合格證,如PCB制造日期大于6個月,應對PCB進行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進行;檢查焊膏的制造日期是否在6個月之內,以及品牌規格是否符合當前生產要求,模板印刷焊膏黏度為900-1400Pa?s,.最佳為900Pa?s,從冰箱中取出后應在保溫下恢復至少2h,并充分攪拌均勻待用,新啟用的焊膏應在罐蓋上記下開啟日期和使用者姓名;檢查模板是否與當前生產的PCB一致,窗口是否堵塞,外觀是否良好。
 
  (2)調整印刷機工作參數。接通電源、氣源后,印刷機進入開通狀態(初始化),對新生產的PCB來說,首先要輸入PCB的長度、寬度、厚度及定位識別標志(Mark)的相關參數。Mark可以糾正PCB加工誤差,制作Mark圖像時,圖像清晰,邊緣光滑,對比度強,同時還應輸入印刷機各工作參數,包括印刷行程、刮刀壓力、刮刀運行速度、PCB高度、模板分離速度、模板清洗次數與方法等相關參數數目。
 
  相關參數設定好后,即可放入模板。將PCB傳送到印刷機工作平臺,使模板窗口位置與PCB焊盤圖形位置保持在一定范圍之內(機器能自動識別),當PCB的厚度小于0.5mm時,采用側面固定方式會導致PCB的變形,這種場合可利用真空吸附PCB反面的方式進行定位,與之相應的印刷機工作臺面應該設置有吸附PCB的定位支撐板。
 
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